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PCB multistrato con placcatura in oro a immersione e controllo dell'impedenza

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Categoria Electronics
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PCB multistrato con placcatura in oro a immersione e controllo dell'impedenza
PCB multistrato con placcatura in oro a immersione e controllo dell'impedenza

Specifiche tecniche

Modello N.EEG-MLPCB266
TipoCircuito stampato rigido
DielettricoFR-4
MaterialeEpossidica in fibra di vetro
ApplicazioneStrumenti medicali
Proprietà ignifugheV0
Rigidità meccanicaRigido
Tecnologia di lavorazioneFoglio elettrolitico
Materiale di baseFR4
Materiali isolantiResina epossidica
MarcaSuperiore
CertificazioneRoHS, UL CE, GS, ISO
Consegna24 ore~5 giorni
ServizioPCB, approvvigionamento componenti, assemblaggio, test, imballaggio
PrezzoPrezzo di fabbrica
Parola chiavePCB personalizzato
MOQ1 PZ
Spaziatura minima tra le linee0,075 mm (3 mil)
Spessore del rame18 um-3500 um (0,5-100 oz)
Larghezza minima della linea0,075 mm (3 mil)
Dimensione minima del foro0,1 mm (4 mil)
Servizio di testTest E al 100%
Spessore della scheda0,2-6,0 mm
IndustrialeScheda di controllo industriale, scheda madre
Finitura superficialeOro/argento a immersione, stagno, HASL senza piombo, dita d'oro, OSP
Maschera di saldaturaVerde, bianco, nero, blu, rosso (personalizzato)
Imballaggio per il trasportoImballaggio sottovuoto e protetto con schiuma
SpecificaPersonalizzato
Marchio registratoEEG
OrigineShenzhen
Codice SA85340019
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