Manufacturer
Servizio di soluzioni per circuiti stampati con placcatura in oro a immersione multistrato
USD 0,10 – 10,00
/ piece
Il prezzo varia per quantità e specifiche
| Q.tà min. | 1 piece |
| Categoria | Electronics |
25
Anni
98%
Tasso risposta
24h
Tempo risposta
Descrizione prodotto
Nessuna descrizione disponibile. Invia una richiesta per maggiori informazioni.
Specifiche tecniche
| Modello N. | EEG-MLPCB267 |
| Tipo | Circuito stampato rigido |
| Dielettrico | FR-4 |
| Materiale | Epossidica in fibra di vetro |
| Applicazione | Strumenti medicali |
| Proprietà ignifughe | V0 |
| Rigidità meccanica | Rigido |
| Tecnologia di lavorazione | Foglio elettrolitico |
| Materiale di base | FR4 |
| Materiali isolanti | Resina epossidica |
| Marca | Superiore |
| Certificazione | RoHS, UL CE, GS, ISO |
| Consegna | Da 24 ore a 5 giorni |
| Servizio | 7*24 ore online |
| Prezzo | Prezzo di fabbrica |
| Parola chiave | PCB personalizzato |
| MOQ | 1 PZ |
| Spaziatura minima delle linee | 0,075 mm (3 mil) |
| Spessore del rame | 18 um-3500 um (0,5-100 oz) |
| Larghezza minima delle linee | 0,075 mm (3 mil) |
| Dimensione minima del foro | 0,1 mm (4 mil) |
| Servizio di test | Test E al 100% |
| Spessore della scheda | 0,2-6,0 mm |
| Industriale | Scheda di controllo industriale, scheda madre |
| Finitura superficiale | Oro/argento a immersione, stagno, HASL LF, dita d'oro, OSP |
| Maschera di saldatura | Verde, bianco, nero, blu, rosso (personalizzato) |
| Imballaggio per il trasporto | Imballaggio sottovuoto e protetto con schiuma |
| Specifica | Personalizzato |
| Marchio registrato | EEG |
| Origine | Shenzhen |
| Codice HS | 85340019 |