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Apparecchiatura di rettifica e assottigliamento ad alta velocità per wafer di altra precisione

USD 20000,00 – 60000,00 / piece
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Categoria Machinery
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Shenzhen Ponda Grinding Technology Co.,Ltd.

China

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Apparecchiatura di rettifica e assottigliamento ad alta velocità per wafer di altra precisione
Apparecchiatura di rettifica e assottigliamento ad alta velocità per wafer di altra precisione

Specifiche tecniche

Modello N.FD220
Servizio post-vendita12 mesi
Garanzia12 mesi
TipoRettificatrice per superfici piane
Oggetto di lavorazionePezzi piani
AbrasiviMola
Modalità di controlloPLC
Grado automaticoSemiatuomatico
Tipo di rettificatrice cilindricaRettificatrice per superfici piane
PrecisioneAlta precisione
CertificazioneISO 9001
CondizioneNuovo
Fonte di alimentazioneElettricità
Tipo di disco(mola)Disco abrasivo
Velocità variabilecon velocità variabile
ApplicazioneIndustria dei semiconduttori
ServizioInstallazione e assistenza post-vendita all'estero disponibili
ClasseAssottigliatore
Stazione di processo1
AbrasivoAcqua e mola riciclabili
Velocità di rotazione della mola0-3000 Rpm
Controllo di precisione del pezzo (parallelismo)1um
Potenza del motore della mola5,5 kW
Pacchetto di trasportoCassa in legno
MarchioPONDA
OrigineCina
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Apparecchiatura di rettifica e assottigliamento ad alta velocità per wafer di altra precisione
Apparecchiatura di rettifica e assottigliamento ad alta velocità per wafer di altra precisione
USD 20000,00 / piece
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