3D Depth Camera, Camera Module, Thermal Imaging Camera, Microphone Array Board
THE COMPANY
3D Depth Camera, Camera Module, Thermal Imaging Camera, Microphone Array Board
| Tipo di azienda | Manufacturer |
| Anno di fondazione | 2000 |
| Dipendenti totali | 100 |
| Capacità | OEM |
| Termini commerciali | FOB, EXW, CFR, CIF, DAT, FAS, DDP, DAP, CIP, CPT |
| Paese | China |
| Indirizzo | 201-202-203, Building A2, Huaxing Industrial Park, Shenzhen, Guangdong, China |
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