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Apparecchiature avanzate per il taglio/incisione laser stealth di wafer semiconduttori
USD 70000,00 – 100000,00
/ set
Il prezzo varia per quantità e specifiche
| Q.tà min. | 1 set |
| Categoria | Machinery |
7
Anni
98%
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24h
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Descrizione prodotto
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Specifiche tecniche
| Modello N. | Himalaya-6688-11 |
| Servizio post-vendita | Supporto per formazione online e tecnico per apparecchiature in loco |
| Funzione | Conforme agli standard tecnici del settore dei semiconduttori |
| Smouldaggio | Automatico |
| Condizione | Nuovo |
| Certificazione | ISO, CE |
| Garanzia | 12 mesi |
| Grado automatico | Automatico |
| Installazione | Verticale |
| Tipo di azionamento | Elettrico |
| Durata dello stampo | 8000h |
| Lunghezza d'onda | Ultravioletto |
| Potenza in uscita | < 20 W |
| Frequenza di ripetizione | 0 - 200 kHz |
| Dimensioni della fetta | 4", 6", 8" |
| Spessore della fetta | Da 50 a 750 micron |
| Velocità massima di lavorazione | 1000 mm/S |
| Precisione di posizionamento X/Y | ± 1 Um |
| Angolo di rotazione | 210° |
| Planarità della piattaforma | ≤ ± 5 Um (entro 200 mm) |
| Imballaggio per il trasporto | Conforme agli standard logistici internazionali |
| Specifiche | 1400 x2400x 2440 (inclusa luce tricolore) |
| Marchio | Himalaya |
| Origine | Cina |