Support: [email protected]
Supplier Center Accedi Registrati
Macchina automatica per il confezionamento in bobina di circuiti integrati per l'efficienza dei semiconduttori
Thumbnail 1 Thumbnail 2 Thumbnail 3 Thumbnail 4 Thumbnail 5
Manufacturer & Trading Company

Macchina automatica per il confezionamento in bobina di circuiti integrati per l'efficienza dei semiconduttori

USD 40000,00 – 100000,00 / piece
Il prezzo varia per quantità e specifiche
Q.tà min. 1 piece
Categoria Packaging & Printing
Invia ordine
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

China

Manufacturer & Trading Company
7
Anni
98%
Tasso risposta
24h
Tempo risposta
Chatta ora
Altro da questo fornitore
Fully Automatic Laser Grooving Equipment for Semiconductor Wafers
Fully Automatic Laser Grooving Equipment for Semiconductor Wafers
USD 50000,00
High Speed Fully Automatic Gold/Copper/Aluminum Wire Bonder
High Speed Fully Automatic Gold/Copper/Aluminum Wire Bonder
USD 5000,00
Sistema avanzato di marcatura laser per un'identificazione precisa dei wafer
Sistema avanzato di marcatura laser per un'identificazione precisa dei wafer
USD 50000,00
Laser Grooving Machine Equipped with High-Precision Robotic Arms and Motion Platforms
Laser Grooving Machine Equipped with High-Precision Robotic Arms and Motion Platforms
USD 30000,00
Advanced Frame Laser Marking Machine with Smart Label Detection
Advanced Frame Laser Marking Machine with Smart Label Detection
USD 100000,00
Advanced Laser Stealth Dicing/Cutting Equipment for Semiconductor Wafers
Advanced Laser Stealth Dicing/Cutting Equipment for Semiconductor Wafers
USD 70000,00

Descrizione prodotto

Nessuna descrizione disponibile. Invia una richiesta per maggiori informazioni.

Macchina automatica per il confezionamento in bobina di circuiti integrati per l'efficienza dei semiconduttori
Macchina automatica per il confezionamento in bobina di circuiti integrati per l'efficienza dei semiconduttori

Specifiche tecniche

Modello N.Himalaya-19
Servizio post-venditaFornito
FunzioneResistenza alle alte temperature
SmistamentoAutomatico
CondizioneNuovo
CertificazioneRoHS, ISO, CE
Garanzia12 mesi
Grado automaticoAutomatico
InstallazioneDa tavolo
Tipo di azionamentoElettrico
Durata dello stampo>1.000.000 colpi
Nome del prodottoApparecchiatura per il confezionamento di bobine IC
Caratteristica 1Alta precisione
Caratteristica 2Alta efficienza
Servizio OEM/ODMFornito
Pacchetto di trasportoImballaggio personalizzato o in scatola di legno
SpecificaSpecifiche standard
MarchioHimalaya
OrigineCina
Richiesta rapida
Invia una richiesta diretta a questo fornitore
Macchina automatica per il confezionamento in bobina di circuiti integrati per l'efficienza dei semiconduttori
Macchina automatica per il confezionamento in bobina di circuiti integrati per l'efficienza dei semiconduttori
USD 40000,00 / piece
piece