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Apparecchiatura completamente automatica per la stesura e lo sviluppo della colla per semiconduttori
USD 10000,00 – 50000,00
/ piece
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| Q.tà min. | 1 piece |
| Categoria | Machinery |
7
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Descrizione prodotto
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Specifiche tecniche
| Modello N. | Himalaya-27 |
| Servizio post-vendita | Fornito |
| Funzione | Resistenza alle alte temperature |
| Smouldaggio | Automatico |
| Condizione | Nuovo |
| Certificazione | RoHS, ISO, CE |
| Garanzia | 12 mesi |
| Grado di automazione | Automatico |
| Installazione | Da tavolo |
| Tipo di azionamento | Elettrico |
| Durata dello stampo | >1.000.000 spruzzi |
| Dimensioni wafer supportate | 150 mm, 200 mm, 300 mm |
| Materiali compatibili | Fotoresist, poliimmide, dielettrico spin-on |
| Intervallo di viscosità | Da 15 a 50.000 Cp |
| Intervallo di spessore del rivestimento | Da 0,5 a 500 micron |
| Uniformità | ≤±1,5% (3σ) |
| Densità dei difetti | <0,1 particelle/cm² (>0,2 μm) |
| <0,1 particelle/Cm² (>0,2μm) | ±0,2 °C (su piastra calda a 7 zone) |
| Produttività | fino a 200 Wph (200 mm) |
| Automazione | Conformità SECS/GEM per l'integrazione in fab |
| Integrazione | Movimentazione automatica dei wafer |
| Pacchetto di trasporto | Imballaggio personalizzato o in cassa di legno |
| Specifica | Specifiche standard |
| Marchio | Himalaya |
| Origine | Cina |