Manufacturer & Trading Company

Macchina automatica orizzontale ad alta velocità per l'assottigliamento di wafer di silicio a CNC

USD 20000,00 – 60000,00 / piece
Il prezzo varia per quantità e specifiche
Q.tà min. 1 piece
Categoria Machinery
Invia ordine
Shenzhen Ponda Grinding Technology Co.,Ltd.

China

Manufacturer & Trading Company
19
Anni
98%
Tasso risposta
24h
Tempo risposta

Descrizione prodotto

Nessuna descrizione disponibile. Invia una richiesta per maggiori informazioni.

Macchina automatica orizzontale ad alta velocità per l'assottigliamento di wafer di silicio a CNC
Macchina automatica orizzontale ad alta velocità per l'assottigliamento di wafer di silicio a CNC

Specifiche tecniche

Modello N.YM-300WH
Servizio post-vendita12 mesi
Garanzia12 mesi
TipoRettificatrice per superfici piane
Oggetto di lavorazionePezzi in piano
AbrasiviMola
Modalità di controlloPLC
Grado automaticoSemiautomatico
Tipo di rettificatrice cilindricaRettificatrice per superfici piane
PrecisioneAlta precisione
CertificazioneISO 9001
CondizioneNuovo
Fonte di alimentazioneElettricità
Tipo di disco(mola)Disco abrasivo
Velocità variabilecon velocità variabile
ApplicazioneIndustria della rettifica
ServizioInstallazione e assistenza post-vendita all'estero disponibili
ClassePiù sottile
Stazione di processo1
AbrasivoAcqua e mola riciclabili
Velocità di rotazione della mola0-3000 Rpm
Controllo precisione pezzo (parallelismo)1um
Potenza motore mola5,5kw
Pacchetto di trasportoCassa in legno
MarchioPONDA
OrigineCina
Richiesta rapida
Invia una richiesta diretta a questo fornitore
Macchina automatica orizzontale ad alta velocità per l'assottigliamento di wafer di silicio a CNC
Macchina automatica orizzontale ad alta velocità per l'assottigliamento di wafer di silicio a CNC
USD 20000,00 / piece
piece