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Macchina per l'assottigliamento automatico dei wafer Shenzhen Ponda
USD 30000,00 – 50000,00
/ piece
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| Q.tà min. | 1 piece |
| Categoria | Machinery |
19
Anni
98%
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Descrizione prodotto
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Specifiche tecniche
| Modello N. | 300 |
| Servizio post-vendita | 12mesi |
| Garanzia | 12mesi |
| Tipo | Rettificatrice per superfici piane |
| Oggetto di lavorazione | Pezzi piani |
| Abrasivi | Mola |
| Modalità di controllo | PLC |
| Grado automatico | Semautomatico |
| Tipo di rettificatrice cilindrica | Rettificatrice per superfici piane |
| Precisione | Alta precisione |
| Certificazione | ISO 9001 |
| Condizione | Nuovo |
| Fonte di alimentazione | Elettricità |
| Stile di lavoro | Universale ad alta velocità |
| Velocità variabile | con velocità variabile |
| Oggetto | Wafer |
| Applicazione | Tecnica elettronica |
| Tipo di disco (mola) | Macchina assottigliatrice |
| Pacchetto di trasporto | Ponda |
| Marchio | PONDA |
| Origine | Cina |