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Macchina per l'assottigliamento dei wafer completamente automatica ad altissima precisione per materiale semiconduttore diamantato
USD 280000,00 – 320000,00
/ piece
Il prezzo varia per quantità e specifiche
| Q.tà min. | 1 piece |
| Categoria | Machinery |
19
Anni
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Descrizione prodotto
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Specifiche tecniche
| Modello N. | 200A |
| Servizio post-vendita | 12 mesi |
| Garanzia | 12 mesi |
| Tipo | Rettificatrice per superfici piane |
| Oggetto di lavorazione | Pezzi piani |
| Abrasivi | Mola |
| Modalità di controllo | PLC |
| Grado automatico | Semautomatico |
| Tipo di rettificatrice cilindrica | Rettificatrice per superfici piane |
| Precisione | Alta precisione |
| Certificazione | ISO 9001 |
| Condizione | Nuovo |
| Fonte di alimentazione | Elettricità |
| Stile di lavoro | Universale ad alta velocità |
| Velocità variabile | con velocità variabile |
| Oggetto | Wafer |
| Applicazione | Tecnica elettronica |
| Tipo di disco(mola) | Macchina per smussare |
| Materiale | Metallo e non metallo |
| Diametro del disco | 3/4/6 pollici 4/6/8 pollici |
| Peso | 4000 kg |
| Dimensione della fetta applicabile | 3/4/6 pollici 4/6/8 pollici |
| Diametro della mola | Medio 205 mm |
| Velocità della mola | 500- 3000 min-1 |
| Potenza del motore della mola | 1 kW |
| Velocità massima di traversamento | 10 mm/s |
| Risoluzione di avanzamento | 0,5 μm/s |
| Pacchetto di trasporto | Cassa di legno |
| Specifica | 2500× 4500× 1800 mm |
| Marchio | PONDA |
| Origine | Cina |