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Macchina da taglio laser a picosecondi UV per micro lavorazione di semiconduttori
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Macchina da taglio laser a picosecondi UV per micro lavorazione di semiconduttori

USD 85000,00 – 89000,00 / set
Il prezzo varia per quantità e specifiche
Q.tà min. 1 set
Categoria Machinery
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Chanxan (Changshu) Laser Technology Co., Ltd.

China

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USD 85000,00

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Macchina da taglio laser a picosecondi UV per micro lavorazione di semiconduttori
Macchina da taglio laser a picosecondi UV per micro lavorazione di semiconduttori

Specifiche tecniche

Modello N.CW-6050FZ/PZ/Z
Garanzia12 Mesi
ApplicazioneIndustria Aerospaziale, Industria Automobilistica, Industria dei Semiconduttori
Sistema di raffreddamentoRaffreddamento ad Acqua
Classe tecnicaLaser a Impulsi
Materiale applicabileNon Metallico
Tipo di strutturaTipo a Portale
Classificazione laserLaser a Stato Solido
Tecnologia laserTaglio Laser a Fiamma
Tipo di laserLaser Ultraveloce
Potenza laser10W/30W/35W
Area di lavoro500*610mm
Precisione di posizionamento±1um
Velocità di lavorazione≤3000mm/S
Precisione di lavorazione≤30um
Punto focale≤20um
Intervallo di scansione del galvanometro50*50um
Rapporto di prova della macchinaFornito
Ispezione video in uscitaFornito
CertificazioneCE
Spessore di lavorazione3mm
Materiale di lavorazionePellicola Pi, Pellicola di Copertura, FPC, PCB, ecc.
Alimentazione elettricaTrifase 380V CA, 50Hz, 60Hz 20A
Pacchetto di trasportoCassa in Legno
Specifica2200*1500*1750mm
MarchioCHANXAN
OrigineSuzhou
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Macchina da taglio laser a picosecondi UV per micro lavorazione di semiconduttori
Macchina da taglio laser a picosecondi UV per micro lavorazione di semiconduttori
USD 85000,00 / set
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