Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
China
China
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
| Tipo di azienda | Manufacturer & Trading Company |
| Anno di fondazione | 2019 |
| Capacità | OEM,ODM |
| Termini commerciali | FOB,CIF,CFR,EXW |
| Paese | China |
| Indirizzo | Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China |
Descrivi cosa stai cercando e ti metteremo in contatto con il fornitore.
Nessun prodotto attivo elencato.
| Posizione | China |
| Anno ist. | 2019 |
| Tipo di azienda | Manufacturer & Trading Company |
| Prodotti | 0 annunci attivi |