Manufacturer & Trading Company
Bondatore automatico ad alta precisione per die in resina epossidica per il packaging con posizionamento multi-chip
USD 135000,00 – 200000,00
/ piece
Il prezzo varia per quantità e specifiche
| Q.tà min. | 1 piece |
| Categoria | Machinery |
12
Anni
98%
Tasso risposta
24h
Tempo risposta
Altro da questo fornitore
Descrizione prodotto
Nessuna descrizione disponibile. Invia una richiesta per maggiori informazioni.
Specifiche tecniche
| Modello N. | MDRB DB561 |
| Servizio post-vendita | 2 Anni |
| Condizione | Nuovo |
| Velocità | Alta Velocità |
| Precisione | Alta Precisione |
| Certificazione | CE |
| Garanzia | 12 Mesi |
| Grado di automazione | Automatico |
| Tipo | Macchina per il montaggio di chip ad alta velocità |
| Imballaggio per il trasporto | Cassa di Legno |
| Specifiche | 900kg |
| Marchio | minder-hightech |
| Origine | Cina |