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Macchina per la rottura completamente automatica di chip semiconduttori high end con dispositivo di divisione del wafer
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Macchina per la rottura completamente automatica di chip semiconduttori high end con dispositivo di divisione del wafer

USD 100000,00 – 1000000,00 / set
Il prezzo varia per quantità e specifiche
Q.tà min. 1 set
Categoria Machinery
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.

China

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7
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Macchina per la rottura completamente automatica di chip semiconduttori high end con dispositivo di divisione del wafer
Macchina per la rottura completamente automatica di chip semiconduttori high end con dispositivo di divisione del wafer

Specifiche tecniche

Modello N.Himalaya-26
Servizio post-vendita7*24 Ore
FunzioneResistenza alle Alte Temperature
SmouldingAutomatico
CondizioneNuovo
CertificazioneISO
Garanzia12 Mesi
Grado automaticoAutomatico
InstallazioneDa Tavolo
Tipo di azionamentoElettrico
Durata dello stampo>1.000.000 Spruzzi
Tavola X-YCorsa 105×105mm
Asse ZRotazione 120°
Resa di divisione≥99,5%
Tempo di attività dell'apparecchiatura≥95%
Tempo medio di riparazione≤12 Ore
Dimensioni della macchina1650×1200×1700mm (L×P×A)
Alimentazione elettrica220V, 50Hz, 10A
AllineamentoAllineamento Automatico CCD
Pacchetto di trasportoCassa
SpecificaSpecifiche Standard
MarchioHimalaya
OrigineCina
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